一、园区基础档案
园区全称:世锦园世宗瑞合开发运营商:深圳世宗自动化设备有限公司物业类型:产业园建筑类型:研发办公 + 轻生产一体化载体物业公司:丹麦欧艾斯(ISS)
二、区位信息
详细地址:深圳市龙华区福城街道桔新路 1 号,九龙山智造中心区位优势:地处深莞中轴门户、粤港澳大湾区智造核心片区,毗邻华为、富士康产业集群;临近龙澜大道、外环高速、福龙路,快速通达福田、西丽,形成深莞 1 小时通勤圈,便捷衔接三大机场,物流与商务出行条件优越。
三、厂房硬件完整参数
面积指标占地面积:约 18114㎡总建筑面积:约 10 万㎡办公面积:约 69588㎡标准单层面积:1350-1720㎡绿化面积 5471㎡,广场面积 5511㎡,绿化率 30%大堂:5429㎡,挑高 8m
楼栋楼层地上 21 层、地下 2 层可租赁楼层:A 座 3-12 层,B 座 2-20 层
层高首层:8m;2~6 层:4.8m;7~21 层:4.5m
楼面承重首层:1.2T/㎡;2-3 层:0.8T/㎡;4 层及以上:0.65T/㎡
电梯配置合计 16 部奥的斯电梯;A/B 栋各 5 台 1.5T 客梯 + 3 台货梯(1 台 2T、2 台 3T 大吨位货梯)
空调、车位空调:日本三菱 VRV 空调系统,仅收取电费车位:429 个,含 12 个货车位,货车直达地下室
使用功能研发办公、轻生产、展厅会馆、实验室、中试检测、空中独栋,多业态合规经营
四、产业定位
构建1+3+4 产业生态圈:精密流体控制 + 高端装备、工业软件、精密部件 + 半导体、新能源、医疗健康、3C 电子适配入驻企业:PCB 线路板、自动化设备、精密流体点胶设备、精密电子、半导体、储能、医疗器械、3C 零部件、专精特新、国家高新技术企业
五、园区十大核心优势 & 产业扶持政策
十大核心优势
区位优:九龙山核心智造区,与华为、富士康产业集群共生;
交通优:临近主干道与外环高速,深莞 1 小时通勤,快速接驳三大机场;
专业优:世宗自动化龙头自持运营,打造完整流体控制上下游产业生态;
形象优:双塔地标建筑,龙华产业门户,提升企业品牌形象;
硬件优:超大迎宾广场、8m 挑高大堂、高配比奥的斯电梯、三菱 VRV 中央空调,超甲级配置;
产品优:M1 工业上楼物业,高层高、高承重、大吨位货梯直达地下室,市面稀缺;
属性优:M1 工业用地,研发、中试、轻生产、展厅多业态合规经营;
配套优:园区内外生活、教育配套齐全,利于稳定留住技术人才;
成本优:建筑面积、水、电、气无公摊,降低企业长期运营成本;
长期优:集团自持园区,租期稳定,无需担心厂房搬迁影响产线。
扶持政策
可申请龙华区租金补贴、区级产业扶持资金、国高 / 专精特新企业专项入驻扶持,配套完善物流条件。
六、招商联系方式
招商负责人:黄经理

